直流模塊電源市場重點分析
(1)高功率密度高功率現(xiàn)代通訊商品對體積的需求越來越高,這必然需求模塊電源減小體積、進(jìn)步功率密度,而進(jìn)步功率是與之相得益彰的。當(dāng)前的新式變換及封裝技能可使電源的功率密度到達(dá)188W/in3,比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍,功率可超越90%.之所以能到達(dá)這些目標(biāo),應(yīng)歸功于微電子技能的開展使很多高功用的新式器材呈現(xiàn)出來,然后使損耗下降。較典型的是高功用的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFETs),其在同步整流器中替代了傳統(tǒng)規(guī)劃中運用的二極管,使壓降由0.4V降到0.2V;功率MOSFET制作商正在開發(fā)導(dǎo)通電阻越來越小的器材,其導(dǎo)通電阻已由180mΩ降到18mΩ;高度的硅晶片集成使元件數(shù)目削減2/3以上,規(guī)劃嚴(yán)密、有關(guān)于分立元件的規(guī)劃減小了雜散電感和連線電阻。南京鵬圖電源關(guān)于模塊電源從電路規(guī)劃、制作技能,到檢測等項目進(jìn)行全線立異,現(xiàn)推出了高功率密度的模塊電源,其滿意工業(yè)級-40~~+85℃的作業(yè)條件下滿負(fù)載長時間作業(yè),高功率可使功耗相對削減,作業(yè)溫度下降,所需的輸入功率削減,也進(jìn)步了功率密度。
。2)低壓大電流跟著微處理器作業(yè)電壓的下降,模塊電源輸出電壓亦從曾經(jīng)的5V降到了如今的3.3V乃至1.8V,業(yè)界猜測,電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時,集成電路所需的電流添加,需求電源供給較大的負(fù)載輸出才能。關(guān)于1V/100A的模塊電源,有用負(fù)載相當(dāng)于0.01Ω,傳統(tǒng)技能難以擔(dān)任如此高難度的規(guī)劃需求。在10mΩ負(fù)載的情況下,通往負(fù)載途徑上的每mΩ電阻都會使功率下降10%,印制電路板的導(dǎo)線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及MOSFET的管芯接線等對功率都有影響。南京鵬圖電源經(jīng)過新技能把對電路全體規(guī)劃至關(guān)重要的功率半導(dǎo)體和無源元件集成在一起,構(gòu)成功用完善的根本模塊,下降了通往負(fù)載途徑上的電阻,然后下降了功耗并減小了尺度。也將運用根本模塊組合起來的多相規(guī)劃技能逐漸得到推行。因為每相輸出電流減小,能夠選用較小的功率MOSFET和較小的電感器和電容器,這樣也簡化了規(guī)劃。商場上已呈現(xiàn)的根本功率模塊封裝只要11mm×11mm巨細(xì),開關(guān)頻率1MHz,級聯(lián)多個模塊和有關(guān)元件,可獲得大于100A的作業(yè)電流,與其它選用分立式元件的電路比較,其功率進(jìn)步了6%,功率損耗下降25%,器材尺度減小50%左右
。3)運用軟件規(guī)劃電源如今通訊系統(tǒng)中,直流電壓的種類不斷添加,功率密度和集成度的進(jìn)步亦添加了規(guī)劃難度,傳統(tǒng)的手藝規(guī)劃與驗證已無法習(xí)慣疾速改變的商場需求,所以,電源輔助規(guī)劃軟件應(yīng)運而生了。這些軟件可輔導(dǎo)元器材挑選,并供給資料清單、電路仿真及熱剖析,縮短了電源規(guī)劃的周期,進(jìn)步了電源的功用。輔助規(guī)劃軟件可運用多種參數(shù)定制電源,包括輸入及輸出電壓規(guī)模、最大輸出電流等,引導(dǎo)規(guī)劃人員進(jìn)行器材挑選,它包括完好的變壓器規(guī)劃,運用多種拓?fù)浞椒▉須w納電路,按本錢或功率進(jìn)行優(yōu)化,并輸出元件清單。
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