開關電源模塊挑戰(zhàn)市場低功耗需求
電子設備體積減小掀起市場新需求,開關電源模塊迎來新的變革,體積減小相應引起高耗能,若不能更好的解決這一問題,就無法更快一步的占領市場,這對制造商將是新的挑戰(zhàn),只有打破這一瓶頸,才能更好的立足于市場。
隨著科技的不斷發(fā)展,相應的各種電子設備尤其是計算機的體積也在不斷縮小,這就使得其供電電源的體積也要相應的減小來適應整體的縮小化,由此開關電源模塊開始替代以笨重的工頻變壓器為特征的線性穩(wěn)壓電源,同時電源效率得到明顯提高。電源體積的減小意味著散熱能力的變差,因而要求電源的功耗變小,即在輸出功率不變的前提下,效率必須提高。
一直以來,最為困擾開關電源設計者的當屬開關損耗問題,主要原因在于功率半導體器件在開關過程中,器件上同時存在電流、電壓,因此不可避免地存在開關損耗,如果開關電源模塊中開關管和輸出整流二極管能實現零電壓開關或零電流開關,則其效率可以明顯提高。
在開關電源的各種損耗中,電磁干擾所產生的損耗,在電源效率高到一定水平后將不容忽視。一方面電磁干擾本身消耗能量,特別是電源效率的提高往往需要軟開關技術或零電壓開關或零電流開關技術,應用這些技術減緩了開關過程的電壓、電流的變化速率或消除了開關過程,電磁干擾變得很小,不需要像常規(guī)開關電源電路中需要專門設置抑制電磁干擾的電路。相同體積的電源的功率耗散基本相同,因此,欲得到更大的輸出功率,必須提高效率,同時,高的電源效率可以有效地減小功率半導體器件的應力,有利于提高其可靠性。
在我國由于在設計開關電源模塊時對于其結構設計不夠重視,有時甚至會出現電源內各部分溫升不均勻的情況,從而導致有的地方過熱,有的地方卻幾乎沒有溫升,致使PCB上產生較大的損耗。一個好的開關電源應該是產生熱的元件均勻分布在PCB上,而且發(fā)熱元件的溫升基本一致,PCB應有盡可能小的損耗,這在模塊電源和塑料外殼的Adapter的設計中尤為重要。
科技不斷飛速發(fā)展,相應的改變隨之而來,若不能緊隨科技的進步調整市場的腳步,最終只能被淘汰,開關電源模塊也正是如此,若有制造商能夠進一步的完善自身,提升自身產品的技術水平,就一定能夠在該領域占盡先機,贏得市場。
隨著科技的不斷發(fā)展,相應的各種電子設備尤其是計算機的體積也在不斷縮小,這就使得其供電電源的體積也要相應的減小來適應整體的縮小化,由此開關電源模塊開始替代以笨重的工頻變壓器為特征的線性穩(wěn)壓電源,同時電源效率得到明顯提高。電源體積的減小意味著散熱能力的變差,因而要求電源的功耗變小,即在輸出功率不變的前提下,效率必須提高。
一直以來,最為困擾開關電源設計者的當屬開關損耗問題,主要原因在于功率半導體器件在開關過程中,器件上同時存在電流、電壓,因此不可避免地存在開關損耗,如果開關電源模塊中開關管和輸出整流二極管能實現零電壓開關或零電流開關,則其效率可以明顯提高。
在開關電源的各種損耗中,電磁干擾所產生的損耗,在電源效率高到一定水平后將不容忽視。一方面電磁干擾本身消耗能量,特別是電源效率的提高往往需要軟開關技術或零電壓開關或零電流開關技術,應用這些技術減緩了開關過程的電壓、電流的變化速率或消除了開關過程,電磁干擾變得很小,不需要像常規(guī)開關電源電路中需要專門設置抑制電磁干擾的電路。相同體積的電源的功率耗散基本相同,因此,欲得到更大的輸出功率,必須提高效率,同時,高的電源效率可以有效地減小功率半導體器件的應力,有利于提高其可靠性。
在我國由于在設計開關電源模塊時對于其結構設計不夠重視,有時甚至會出現電源內各部分溫升不均勻的情況,從而導致有的地方過熱,有的地方卻幾乎沒有溫升,致使PCB上產生較大的損耗。一個好的開關電源應該是產生熱的元件均勻分布在PCB上,而且發(fā)熱元件的溫升基本一致,PCB應有盡可能小的損耗,這在模塊電源和塑料外殼的Adapter的設計中尤為重要。
科技不斷飛速發(fā)展,相應的改變隨之而來,若不能緊隨科技的進步調整市場的腳步,最終只能被淘汰,開關電源模塊也正是如此,若有制造商能夠進一步的完善自身,提升自身產品的技術水平,就一定能夠在該領域占盡先機,贏得市場。
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