生產(chǎn)環(huán)境對電源產(chǎn)品可靠性的影響
在現(xiàn)在社會，AC/DC轉(zhuǎn)換、DC/DC轉(zhuǎn)換已逐漸成為模塊化產(chǎn)業(yè)，也逐步成為各種電子設(shè)備、自動控制設(shè)備的重要組成部分，AC/DC電源模塊及DC/DC電源模塊的質(zhì)量及可靠性也在很大程度上影響著整個設(shè)備的可靠性、失效率及維修率。
影響電源產(chǎn)品可靠性的有設(shè)計、工藝、管理、測試及手段、來料等因素，這些方面都是各電源模塊生產(chǎn)及使用廠家關(guān)注的方面。事實上，電源模塊的可靠性除了要確保各項性能指標的優(yōu)化，還要確保電源模塊的生產(chǎn)環(huán)境是潔凈有序的，有良好的靜電防護措施，有適當?shù)臏囟燃皾穸�，只有在這樣的條件下生產(chǎn)的電源模塊才真正稱得上是可靠性高的電源產(chǎn)品。
隨著社會的不斷進步，電子設(shè)備在工業(yè)化生產(chǎn)、交通運輸、通信等各領(lǐng)域發(fā)揮著越來越大的作用，電子設(shè)備的可靠性在一定程度上也決定了各項經(jīng)濟活動的有效運行，而電源模塊雖然在電子設(shè)備中所占的成本很低，但可稱為電子設(shè)備的“心臟”，電源模塊失效直接就可能導致電子設(shè)備的癱瘓，造成不可挽回的損失。
一、靜電防護：
元器件在制造、存儲、運輸及裝配過程中，由于儀器設(shè)備、材料及操作者的相對運動，均有可能因摩擦而產(chǎn)生靜電電壓，當器件與這些帶電體接觸時，帶電體就會通過器件放電，引起器件失效。
現(xiàn)代的集成電路大多數(shù)采用MOS電路，而電源模塊中大多也使用了MOS管及集成電路芯片。在電源模塊的生產(chǎn)中如不注意靜電防護，往往會導致較高的元件壞品率。即使經(jīng)過測試合格的產(chǎn)品，也可能在生產(chǎn)制造過程中，因靜電而對MOS管及集成電路芯片造成輕微的損傷，從而影響電源模塊的壽命及可靠性。在生產(chǎn)環(huán)境中引入靜電防護系統(tǒng)（采用人體防靜電接地、地坪防靜電接地和操作裝置、儀器的防靜電接地等方式）后，則可以有效避免對MOS管及集成電路芯片造成的損傷。電子元器件防靜電損傷是一項復雜的系統(tǒng)工程，它貫穿于系統(tǒng)或設(shè)備研制與生產(chǎn)的全過程。從元器件采購、包裝、運輸、庫存、安裝、調(diào)試、試驗直至用戶使用，全過程、全方位、全員都應(yīng)遵循防靜電損失的一系列相關(guān)措施。防護是一個系統(tǒng)工程，要有設(shè)備的投入、人員的投入以及有效的管理和制度。由此可見，一個靜電防護系統(tǒng)的好壞，直接反映出一個企業(yè)的品質(zhì)管理水平，是一個企業(yè)實力的展現(xiàn)。
二、濕度：
潮濕能滲入多孔性材料內(nèi)，造成導電體之間漏電通路，產(chǎn)生氧氣，零部件吸潮使絕緣電阻降低，隔離耐壓能力下降。然而過度的干燥也會使某些材料變脆、表面粗糙，甚至產(chǎn)生靜電。故生產(chǎn)環(huán)境對電源的可靠性也會產(chǎn)生一定的影響。
大多數(shù)電源模塊的生產(chǎn)都是將元件焊在小塊的PCB板（印刷電路板）上，然后將小塊的PCB板用樹脂灌封到外殼中。在生產(chǎn)過程中，如生產(chǎn)環(huán)境濕度較高，尤其是南方多雨季節(jié)時，空氣中的水分就會凝結(jié)到PCB板及元件上，即使在用樹脂灌封時，通過真空除泡工藝除去氣泡，也無法將PCB板及元件上的水分去除。當電源模塊工作在較高的環(huán)境溫度時，PCB板及元件上的水分汽化膨脹，導致電源模塊出現(xiàn)裂痕，拉斷內(nèi)部的變壓器線，或引入外界的濕氣，腐蝕電源模塊內(nèi)部的元件或造成模塊內(nèi)部的電路短路。對于隔離電壓要求較高的場合，PCB板及元件上的水分也會降低電源模塊的隔離能力，甚至造成初次級間的擊穿，出現(xiàn)嚴重后果。
過低的濕度也會使空氣中漂浮太多的粉塵，影響電源模塊的品質(zhì)。過低的濕度也會因人員的走動產(chǎn)生靜電電荷，即使通過靜電防護系統(tǒng)的保護，也可能造成元器件的靜電損傷或軟擊穿，造成同前面講述同樣的后果。
在生產(chǎn)環(huán)境中引入空調(diào)系統(tǒng)、抽濕系統(tǒng)，可以使生產(chǎn)環(huán)境的濕度保持一個合適的水平，避免因水分凝結(jié)或空氣過分干燥而對電源模塊可靠性造成不良的影響。
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